歡迎進入晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司官網!
我公司成功開發新型導電芯片粘合劑DA-5307,目前已通過有關部門鑒定,進入市場銷售。其性能達到國際先進水平,該產品系列可在低溫(80℃@2小時)快速固化,24小時室溫壽命,無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能,具有極高的剪切強度。
歡迎登陸還沒賬號?立即注冊
記住用戶名 忘記密碼?
掃一掃,關注我們